ARS R798X3D79X32

KOMPUTER GAMINGOWY w obudowie ENDORFY ARX700 ARGB

Jeśli ktoś powie Ci, że sprzęt może być albo mocny, albo piękny to pokaż mu Arx 700 ARGB – ta obudowa ma jedno i drugie. Jest ogrom miejsca na komponenty, a do tego 2 panele (przedni i górny) w formie filtrów z siatką do rozkręcania przeciągu. Jest też pakiet 4 wentylatorów z klimatycznym podświetleniem ARGB i bok z hartowanego szkła, który  eksponuje wnętrze. 

Procesor AMD Ryzen 9800 x3D

Najbardziej optymalny procesor do gier.

Płyta Głowna ASROCK z wyjątkowej serii Taichi

Zbudowana dla Najbardziej Zaawansowanych Komputerów PC

Taichi reprezentuje stan niezróżnicowanego absolutu i nieskończonego potencjału. Płyta główna sprosta każdemu zadaniu – ze stylem! Stań się jak woda. Bez kształtu, bez formy, uniwersalny w każdej sytuacji.

• SPS (Smart Power Stage)

Dr. MOS zawiera najnowszą technologię SPS (Smart Power Stage). Monitoruje on napięcie i temperaturę każdej fazy zapewniając dostarczenie właściwej ilości mocy do procesora, co zwiększa jego osiągi oraz możliwości overclockingu.

• 24+2+1 Power Phase Design

Komponenty nie do zdarcia i płynny przesył mocy do procesora. Do tego niezrównane możliwości overclockingu i zwiększona wydajność przy niskich temperaturach pracy dla profesjonalnych gamerów.

• Laminat PCB Klasy Serwerowej o Niskich Stratach Przekazu

Niskostratny laminat PCB klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2, a także poprawia potencjał OC pamięci, aby zapewnić najbardziej ekstremalną wydajność pamięci..

• 8 Layer PCB

8 Warstw PCB zapewnia stabilny przesył sygnałów, niższą temperaturę pracy i efektywniejsze zasilanie dla overclockingu pamięci!

Ekstremalna Wydajność Overclockingu

• Obsługa DDR5 EXPO i XMP

Wywodząc się z koncepcji projektowej „zbudowany dla stabilności i niezawodności”, ASRock nie idzie na kompromis w żadnych szczegółach. Wszystkie płyty główne X670E są zbudowane z 8-warstwowych i najwyższej jakości materiałów o niskiej stratności, dzięki czemu entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5 do 7800 MHz i więcej poprzez włączenie wstępnie przetestowanych profili. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z AMD EXPO™/ Intel® XMP, a podkręcanie stanie się przystępne cenowo, satysfakcjonujące i nie będzie wymagało wysiłku.

• Blazing OC Tuner

Ognisty Tuner OC pozwala procesorowi AM5 przełączać się między trybem OC a trybem PBO (Precision Boost Overdrive), gdy napięcie procesora osiągnie wymagany próg. Wszystko powyżej aktualnego progu uruchomi ręczny tryb OC; jeśli jest poniżej aktualnego progu, włączy się tryb Precision Boost Overdrive. Pomysł polega na połączeniu overclockingu na wszystkich rdzeniach i automatycznego zwiększania mocy na jednym rdzeniu, aby uzyskać najlepszą wydajność procesora. Nie ma potrzeby konfiguracji z BIOS, wszystkie ustawienia można modyfikować w systemie operacyjnym w czasie rzeczywistym.

• Technologia AMD PBO

PBO (Precision Boost Overdrive) to technologia automatycznej maksymalizacji wydajności, która jest w stanie poprawić wydajność komputera poprzez zwiększenie szybkości zegara w zależności od warunków wewnątrz komputera. Procesory AMD są wyposażone w inteligentne czujniki termiczne zaprojektowane do analizowania warunków wewnątrz komputera i podejmowania decyzji „idź szybciej” tak często, jak to możliwe, upewnij się, że chłodzenie systemu jest wystarczające przed włączeniem PBO.

• Kompozytowy radiator VRM

Wyposażona w kompozytowy radiator VRM łączący wentylator chłodzący, duży aluminiowy radiator i rurkę cieplną dla maksymalnego odprowadzania ciepła.

• Wzmocnione Sloty Pamięci DIMM

Wzmocnione gniazdo DIMM jest montowane powierzchniowo na płycie głównej, aby zapewnić wyższą wytrzymałość, a także stabilniejszy przesył sygnałów. Dzięki tej rewolucyjnej konstrukcji możesz podkręcić moduły pamięci DRAM do szalonych prędkości.

Ze względu na unikalną architekturę elektryczną modułów DDR5 DIMM, istnieje wysokie ryzyko uszkodzenia modułu pamięci, jeśli zasilanie prądem zmiennym nie zostanie prawidłowo odłączone podczas wyjmowania lub instalacji. Aby temu zapobiec, ASRock wdrożył obwód ochronny na każdej płycie głównej DDR5, zmniejszając ryzyko uszkodzenia modułów pamięci.

• PCIe Gen5 Blazing M.2

Dysk Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, aby zapewnić dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu do poprzedniej generacji, z zapierającą dech w piersiach prędkością transferu 128 GB/s, jest gotowy do uwolnienia pełnego potencjału przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Aby uwolnić pełny potencjał najnowszych dysków SSD PCIe 5.0 x4 M.2, płyta wyposażona jest w specjalnie zaprojektowane chłodzenie ASRock M.2. Zapewnia maksymalną wydajność chłodzenia, gwarantuje stabilność i utrzymanie najwyższej wydajności.

Ulepszony radiator M.2 z konstrukcją zapobiegającą wypadaniu śrub, która ułatwia proces instalacji.

PCIe 5.0 + Technologia Montażu Powierzchniowego

Gamingowe Porty Lightning

POLICHROMICZNE RGB

Oprócz wbudowanego podświetlenia RGB, płyta posiada również zintegrowane, zwykłe oraz adresowalne headery RGB, które umożliwiają podłączenie kompatybilnych urządzeń LED takich jak paski LED-owe, wentylatory CPU, wiatraki, obudowy itd. Użytkownicy mogą zsynchronizować urządzenia RGB LED dzięki certyfikowanym akcesoriom Polychrome RGB Sync, aby stworzyć swój własny, unikalny styl podświetlenia.

 

Wi-Fi 6E 802.11ax

Technologia WiFi 6E rozszerza się na częstotliwość 6GHz, dostarczając więcej możliwości łączności bezprzewodowej WiFi i szybszą łączność z internetem. W dodatku do wyższych przepustowości, WiFi 6E to również niższe opóźnienia oraz usługi ekwiwalentne do sieci 5G.

 

USB3.2 Gen2x2 Typu-C

Najnowsze USB 3.2 Gen2x2 Typu-C umożliwia na transfer danych z prędkością aż do 20 Gbps, 2x szybciej w stosunku do poprzedniej generacji. Piorunująco szybki interfejs posiada również odwracalny design USB Typu-C, dzięki czemu podłączysz swoje urządzenie każdą stroną.